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XTM-08旋涂仪 玻璃片光刻胶均匀涂布 转速精度±1rpm

慧诺XTM-08智能程控旋涂仪,专为玻璃基片光刻胶均匀涂布设计。转速精度1rpm,支持20组程控配方,不锈钢耐腐蚀腔体,标配多尺寸片托兼容4-8英寸玻璃片/硅片/陶瓷等基材。适用于平板显示光刻、微流控芯片、生物芯片、光学镀膜等领域。

  • 基材尺寸:4英寸的圆形或方形基片
  • 转速范围:150 ~ 10000 rpm(覆盖低端启动到高速制膜)
  • 腔体材质:不锈钢(耐腐蚀、易清洁)
  • 安全功能:开盖保护(运行时开盖自动停机)、真空压力报警
  • 程序段数:5段(每段可独立设置转速、加速度和时间)
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产品详情

产品概述

在平板显示、微流控芯片、生物传感及光学镀膜等领域,玻璃基片的光刻胶涂布质量直接决定了器件的图形精度与功能表现。玻璃表面光滑、化学惰性强,对涂胶工艺的均匀性与附着力提出了更高要求。

慧诺 XTM-08 智能程控匀胶机,专为玻璃基片及各类平面基材的高精度光刻胶涂布而开发。设备采用高精度数字伺服电机与闭环控制技术,配合耐腐蚀不锈钢腔体与智能程控系统,可在玻璃片、硅片、陶瓷、金属等基材上稳定制备纳米至微米级厚度的均匀光刻胶薄膜。

核心优势

1. 精密转速控制,保障光刻胶涂布均匀性

  • 转速精度 ±1 rpm:采用高分辨率伺服电机与闭环控制,确保设定转速与实际转速高度一致,从驱动源头保障膜厚均匀性。

  • 加速度 100~10,000 rpm/s 可调:精细调节升/降速曲线,匹配不同光刻胶的流变特性(正胶/负胶/厚胶等),有效消除玻璃表面的条纹、漩涡与边缘堆积缺陷。

  • 良好的片内/片间一致性:为后续曝光、显影等光刻工艺提供高质量的涂胶基底。

2. 针对玻璃基片优化的吸附系统

  • 玻璃基片真空吸附:采用多点均匀真空吸附方式,确保玻璃片在高速旋转中稳固不偏移。

  • 有效防止薄片变形:玻璃基片较薄时易受力变形,可选多点吸附方式,降低局部应力,保护基片完整性。

  • 标配多尺寸片托:覆盖从2英寸碎片到8英寸大面积玻璃片的涂布需求,兼容不同规格样品。

3. 智能程控,固化标准涂胶工艺

  • 20组程序 × 5段/组:每组可独立设置转速、加速度与时间,完美适配多层光刻胶涂布、梯度旋涂等复杂工艺。

  • 一键调用配方:常用涂胶工艺参数固化存储,消除人为操作差异,确保批次间可重复性。

  • 5英寸以上触摸屏:实时图形化显示转速-时间曲线,运行状态全程可视化。

4. 不锈钢腔体,耐化学腐蚀

  • 腔体采用高品质不锈钢材质,可耐受光刻胶、显影液、丙酮、异丙醇、去离子水等常用工艺化学品。

  • 平滑内壁与圆角设计,便于胶液残留的快速清洁,有效减少颗粒物污染与交叉污染,满足洁净室使用规范。

5. 多重安全保护

  • 开盖保护:运行中打开腔盖自动停机,保障操作人员安全。

  • 真空压力报警:吸附压力不足时主动提示并报警,防止基片在高速旋转中飞片。

  • 双重机制确保设备与玻璃基片的安全。

6. 灵活扩展,满足进阶需求

  • 可选高温腔体模块(室温 ~ 200℃):实现“旋涂 + 前烘”一体化,缩短工艺流转时间,尤其适合光刻胶涂布后的快速预烘。

  • 可选自动点胶系统:实现定量精确滴胶,减少人为误差,保障胶量一致性。

  • 可选多工位模块(如4工位):提升中试生产效率。


应用场景

应用领域具体场景
平板显示光刻TFT-LCD、OLED、Micro-LED背板玻璃基板的光刻胶涂布
微流控芯片玻璃微流控芯片流道图形光刻胶涂布、SU-8厚胶涂布
生物芯片与生物医疗玻璃基生物芯片表面光刻胶图形化、传感器敏感膜制备
半导体光刻玻璃载体片上的光刻胶涂布(如晶圆临时键合工艺)
光学镀膜与光栅制备玻璃基衍射光栅、光学滤光片的光刻胶涂布
MEMS与传感玻璃基底MEMS器件的牺牲层与结构层制备
材料科学研究溶胶-凝胶薄膜、高分子功能涂层在玻璃基片上的制备


技术参数

型号

XTM-08

转速范围

150 ~ 10,000 rpm(覆盖低端启动到高速制膜)

转速分辨率

1 rpm(可实现精细调节)

加速度范围

100 ~ 10,000 rpm/s(可调,满足不同粘度胶体需求)

程序段数

5段(每段可独立设置转速、加速度和时间)

程序存储量

20组(便于工艺参数固化与调用)

腔体材质

不锈钢(耐腐蚀、易清洁)

基材固定方式

真空吸附(标配多尺寸片托,可选多点吸附防止薄基材变形)

适用基材尺寸

8英寸的圆形或方形基片

显示与操作

5英寸以上触摸屏,实时显示转速、时间、曲线

安全功能

开盖保护(运行时开盖自动停机)、真空压力报警

可选功能

控温腔体 (室温 ~ 200℃)、自动点胶系统、多工位(如4工位)

电源功率

220V / 50Hz,400W

外形尺寸

约 300mm(W)×340mm(D)×230mm(H),适合放入手套箱

可选附件

高温腔体模块(最高200℃)、自动加料、多工位旋涂模块




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