慧诺XTM-04智能程控匀胶机，专为4英寸硅片及半导体基片光刻胶涂布设计。不锈钢耐腐蚀腔体，转速精度1rpm，支持20组程控配方，保障薄膜均匀性与批次一致性。适用于半导体、微纳加工、钙钛矿电池等领域。
在半导体制造与微纳加工领域，光刻胶涂布的均匀性与一致性，直接决定了器件的最终性能与良率。慧诺 XTM-04 智能程控匀胶机，专为硅片及各类平面基材的高精度薄膜制备而设计，是实验室研发、中试验证及小批量生产的理想选择。
面向半导体工艺的专业适配
设备针对4英寸硅片（圆形/方形）进行优化，提供标准化的真空吸附载盘，确保基片固定牢固、受力均匀。无论您是在进行IC前端光刻、MEMS加工，还是化合物半导体（如GaN、SiC）的薄膜涂布，XTM-04 都能提供稳定、可重复的工艺条件。
精密制程控制，保障薄膜质量
采用高分辨率伺服电机与闭环控制系统，转速范围 150 ~ 10,000 rpm，精度高达 ±1 rpm，加速度可在 100 ~ 10,000 rpm/s 范围内精细调节。这一特性可精准匹配光刻胶、电子束胶、聚酰亚胺等不同粘度胶体的流变特性，有效控制膜厚与均匀性（片内/片间一致性优异），为后续刻蚀、离子注入等关键工序奠定坚实基础。
智能程控，固化工艺配方
内置 20组 可编程程序，每组支持 5段 独立参数（转速/加速度/时间）设置。操作人员可一键调用标准化涂胶配方，有效消除人为操作差异，确保实验结果与生产批次的高度可重复性。
坚固耐用的不锈钢腔体
腔体采用高品质不锈钢材质，具备优异的耐腐蚀性和化学兼容性，可耐受光刻胶、显影液、丙酮、异丙醇等常用工艺化学品的侵蚀。平滑内壁设计便于清洁维护，有效减少颗粒物污染，满足洁净室使用标准。
全面的安全与操作保障
配备 5英寸以上 高敏触摸屏，实时图形化显示转速曲线与运行状态。集成 开盖保护（运行时开启即停机）与 真空压力不足报警 双重安全机制，切实保障操作人员与基片安全。
半导体微纳加工：硅基/化合物半导体基片的光刻胶、抗反射层、电子束抗蚀剂涂布。
先进封装与MEMS：聚酰亚胺、BCB等厚膜材料的均匀旋涂。
新型显示与光电器件：OLED、Micro-LED、钙钛矿太阳能电池等功能层的溶液法成膜。
材料科学与生物传感：溶胶-凝胶薄膜、高分子功能涂层、生物芯片敏感膜的制备。
型号 | XTM-04 |
转速范围 | 150 ~ 10,000 rpm（覆盖低端启动到高速制膜） |
转速分辨率 | 1 rpm（可实现精细调节） |
加速度范围 | 100 ~ 10,000 rpm/s（可调，满足不同粘度胶体需求） |
程序段数 | 5段（每段可独立设置转速、加速度和时间） |
程序存储量 | 20组（便于工艺参数固化与调用） |
腔体材质 | 不锈钢（耐腐蚀、易清洁） |
基材固定方式 | 真空吸附（标配多尺寸片托，可选多点吸附防止薄基材变形） |
适用基材尺寸 | 4英寸的圆形或方形基片 |
显示与操作 | 5英寸以上触摸屏，实时显示转速、时间、曲线 |
安全功能 | 开盖保护（运行时开盖自动停机）、真空压力报警 |
可选功能 | 控温腔体 (室温 ~ 200℃)、自动点胶系统、多工位（如4工位） |
电源功率 | 220V / 50Hz，400W |
外形尺寸 | 约 300mm(W)×340mm(D)×230mm(H)，适合放入手套箱 |
可选附件 | 高温腔体模块（最高200℃）、自动加料、多工位旋涂模块 |
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